尊龙凯时公司官网每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。

　　力争到2025年年底，创建国家质量标准实验室1家、国家产业链供应链质量联动提升试点3个，新建产业计量测试中心1个，新增专业标准化技术委员会1个，新建质量基础设施“一站式服务”站点30个，研制产业急需的计量规范、技术标准和检验方法100项。

　　广西：《广西加快制造业数字化转型 助力新型工业化发展行动计划（2024—2026年）》

　　到2026年，实现万家规模以上工业企业上云上平台。每年新增100个典型应用场景，新建一批智能制造标杆企业、智能工厂、数字化车间，重点行业企业关键业务环节数字化率达到60％，实施智改数转的制造业企业在提质降本增效等方面取得明显成效；建设运营重点工业互联网平台20个，工业APP、解决方案数量和质量显著提升，打造一批人工智能大模型、区块链、工业元宇宙典型应用场景。

　　支持人工智能大模型研发应用。对在绵企事业单位通过国家网信办生成式人工智能服务备案的大模型，按照大模型研发投入的10%，最高给予200万元奖励。支持引进人工智能产业项目。支持招引智能芯片、核心算法、核心部件、基础软件、算力服务和人形机器人、智能无人机等人工智能产业项目。

　　安牧泉先进封装基地全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，未来安牧泉将进一步加大研发投入，在湘江新区投资30亿元建设先进封装研究院。

　　此次签约的半导体材料产业基地项目属于奕斯伟集团集成电路生态链开发的重要项目，项目总投资约100亿元，聚焦半导体行业上游先进材料生产，主要应用于半导体设备、晶圆制造、功率半导体器件领域。

　　新宙邦半导体新材料项目总投资20亿元，建设年产12.5万吨半导体新材料、20.5万吨锂电池电解液和0.85万吨工业级双氧水，项目达产后，预计年产值将达25亿元，年税收收入不低于7700万元。

　　罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式，此次签约项目计划投资10亿元以上，主要包含光电半导体制造、DFN QFN芯片封测、CP中测等三个板块，建成后年产值预计可达20亿元，可产生税收5000万元以上。

　　安森美宣布计划在捷克共和国建立一个垂直集成碳化硅（SiC）制造工厂，该工厂将生产智能功率半导体，新的生产线年开始投产。

　　长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，项目总投资预计超过200亿元，投产后可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块。

　　杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式，一期计划总投资9.5亿元，占地面积68927平方，总建筑面积达16.3万平方，预计年产值将达到20亿元。

　　Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元，公司计划在2025年启动生产线年开始实现批量生产。

　　士兰集宏：8英寸SiC功率器件芯片制造生产线英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。

　　英特尔表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的超高性能应用电压。

　　由南智先进光电集成技术研究院有限公司主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包1.0版正式发布，该PDK中提供各种有源、无源器件，包括低损耗弯曲波导、分束器、端面耦合器和高速马赫曾德尔调制器等。

　　上海先楫半导体科技有限公司宣布完成新一轮近亿元融资，本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展。

　　光微科技宣布完成新一轮数千万元融资，本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地。

　　傲科光电完成B轮融资，B轮投资方为国投创业、华登国际、三一集团、华胥基金、珠海高科创投等，公司主要产品包括Driver（驱动器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、硅光及TFLN芯片等高速光互连通信芯片产品。

　　日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。

　　四川省华兴宇电子科技有限公司获得德阳投资控股集团有限责任公司的战略投资，此轮融资将主要用于扩充华兴宇电子的PCB产品产能。

　　赛迪半导体（天津）有限公司宣布完成数千万元人民币A+轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。

　　柯南（广东横琴）智能科技有限公司完成数百万元天使轮融资， 投资方为六丰集团和鉴面科技的创始人，本轮融资资金将用于AI产品算力建设、产品研发、课程开发等方面。